關(guān)于微視傳感  

無(wú)錫微視傳感科技有限公司成立于2019年7月，是一家以MEMS為核心技術(shù)的微鏡芯片及全棧解決方案提供商。創(chuàng )始團隊自2008年起開(kāi)始進(jìn)行MEMS芯片相關(guān)研究，自主化設計與流片，目前已推出掃描態(tài)一維芯片、穩態(tài)光通訊芯片（光開(kāi)關(guān)、光衰減器）和混合態(tài)二維芯片等。在MEMS芯片應用端，微視傳感聚焦3D視覺(jué)傳感領(lǐng)域，已推出多款基于MEMS微鏡芯片的結構光3D相機，產(chǎn)品可廣泛應用于焊接工作站、裝焊聯(lián)合工作島，物流行業(yè)分揀、上下料、拆碼垛，醫療領(lǐng)域采血機器人、外科手術(shù)定位等機器視覺(jué)領(lǐng)域。微視傳感擁有MEMS微鏡芯片、ASIC、3D成像算法以及系統集成的全棧技術(shù)實(shí)力，是行業(yè)內極少數掌握核心芯片技術(shù)的3D感知硬件供應商。

第一代MEMS結構光3D相機

無(wú)錫微視傳感開(kāi)發(fā)的第一代MEMS結構光3D相機，因其體積小、重量輕的特點(diǎn)，特別適合機器手臂eye in hand視覺(jué)定位方案實(shí)施。在與安徽工布智造工業(yè)科技有限公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)適用于鋼結構自動(dòng)焊接系統的過(guò)程中，微視傳感對相機在該領(lǐng)域的適用性上做了很多優(yōu)化，在一年不到的時(shí)間里落地全國各鋼結構自動(dòng)焊接領(lǐng)域數百套設備。

                                              中建鋼構                                  杭蕭鋼構

第二代MEMS結構光3D相機

無(wú)錫微視傳感第一代MEMS結構光3D相機經(jīng)過(guò)實(shí)際自動(dòng)焊接場(chǎng)景的洗禮，為適應更多復雜的工業(yè)焊接應用場(chǎng)景進(jìn)行了迭代，于近期推出了第二代MEMS結構光3D焊接專(zhuān)用相機。該焊接專(zhuān)用相機在第一代的基礎上，升級為相機+防飛濺保護裝置的一體機。二代機防焊渣效果更好，能夠有效保護相機本體延長(cháng)使用壽命，減少用戶(hù)維護成本；優(yōu)化了光學(xué)系統，具有更強的抗環(huán)境光干擾的特性，工廠(chǎng)車(chē)間內全天候、全方位適用，無(wú)需額外遮光；更高效的散熱系統，相機整體功耗進(jìn)一步降低，無(wú)懼焊接工況高溫的考驗。

規格參數

MEMS結構光3D相機原理

系統主要由MEMS結構光投射裝置和工業(yè)相機組成，掃描時(shí)使用MEMS結構光投射裝置向被測物體投射一組光強呈正弦分布的光柵圖像，并使用工業(yè)相機同時(shí)拍攝經(jīng)被測物體表面調制而變形的光柵圖像；再利用拍攝得到的光柵圖像，根據相位計算方法得到光柵圖像的絕對相位值；最后根據預先標定的系統參數或相位-高度映射關(guān)系，從絕對相位值計算出被測物體表面的三維點(diǎn)云數據。

半導體激光器經(jīng)過(guò)光學(xué)透鏡后產(chǎn)生線(xiàn)型光束

經(jīng)過(guò)一維高速振動(dòng)的MEMS Scanner反射

此時(shí)通過(guò)角度反饋裝置

實(shí)現激光與MEMS Scanner的時(shí)鐘同步

并精確控制激光器的開(kāi)關(guān)時(shí)間和輸入電流值

即可實(shí)現設定的一維結構光圖形

并能夠實(shí)時(shí)控制結構光圖形

在每個(gè)空間位置的光強值

可實(shí)現任意一維圖案的投射